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本文標題："IC設計流程,積體電路的設計流程！金相顯微鏡價格"
新聞來源：未知 發布時間：2012-9-22 14:11:55 本站主頁地址：http://m.zulinpingtai.cn
IC設計流程
積體電路的設計可以分為系統設計(System design)、輯邏設計(Logical design)與實體設計(Physical design)三大部分，先簡單說明如下：
系統設計(System design)
“系統設計(System design)”就是在IC設計開始之前先進行“規格制定(Specification)”，包含市場規格制定、系統規格制定、功能規格制定、區塊規格制定四大步驟，系統設計完成以后則進入“邏輯設計(Logical design)”。
邏輯設計(Logical design)
“邏輯設計(Logical design)”屬于“前段設計”，包含“RTL執行與發展”、“功能模擬”、“FPGA驗證”、“邏輯合成”、“前功能模擬”與“前時脈分析”等步驟，先簡單說明如下：
＞RTL執行與發展：先進行“RTL執行與發展”以后，接著進行“功能模擬”，模擬若錯誤則從新回到“RTL執行與發展”，若正確則繼續進行下一步“FPGA驗證”。
＞FPGA驗證：進行“FPGA驗證”以后，驗證若錯誤則從新回到“RTL執行與發展”，若正確則繼續進行下一步“邏輯合成”。
＞邏輯合成：進行“邏輯合成”以后，接著進行“前功能模擬”與“前時脈分析”，“前功能模擬”若錯誤則從新回到“RTL執行與發展”；“前時脈分析”若錯誤則從新回到“邏輯合成”；若正確則繼續進行下一步“實體設計(Physical design)”。
值得注意的是，完成“RTL執行與發展”所得到的設計結果稱為“Soft IP”，完成“邏輯合成”所得到的設計結果稱為“Film IP”，這裏IP是指“智慧財產權(Intellectual Property)”，后面將詳細討論有關積體電路產業的智慧財產權問題。
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