---
---
---(點擊查看產品報價)
本文標題："機械級的矽晶圓基板試驗-實驗室級別顯微鏡價格"
新聞來源：未知 發布時間：2012-11-9 16:28:53 本站主頁地址：http://m.zulinpingtai.cn
實驗里，所有的試驗都是以機械級(mechanical-grade)的矽晶圓基板來進行，其規格為P100、0-50歐姆-釐米、硼摻雜、300毫米。初始的背面研磨是以一臺進料研磨機和2000-grit的砂輪盤來達到200微米。接著矽晶圓在旋轉處理器(spin processor)上來進行化學蝕刻，并利用具有0.1微米針尖的輪廓儀(profilometer)測量底部表面粗糙度。在所有的掃描圖中掃描長度為0.05 毫米，每一量測點皆在針尖施加10毫克的向下力量。并利用聚焦型離子束掃描式電子顯微鏡(focused ion beam scanning electron microscope，FIB-SEM)拍攝產生出來的詳細粗糙表面。*
從中心到晶圓邊緣由狹長型的研磨線條所構成。這是研磨砂輪盤橫過矽晶圓表面動作的征狀，而導致在晶圓上產生內應力(inherent stress)。表面粗糙度是以總指標差偏(total indicator run-out，TIR)來描繪，TIR則經由在線條掃描的長度之間最大的尖峰高度數值減掉最小的尖峰數值所推估出來。粗糙度平均值(Ra)也會被計算出來，這個數值代表在線條掃描的長度之間粗糙度的平均值。在表面局部均勻度上可以明顯的看出相當大的差異。表面粗糙度能提供額外的接觸面積，因此對于提升金屬黏著性而言表面粗糙是需要的。然而，矽微粒、細微裂痕、以及留下的表面不平整導致了不牢固的黏著點。剖面描繪資料所量測的高度距離是從矽晶圓損傷的尖峰值到微裂痕所導致的矽晶圓表面較低點。曲線圖的x軸代表掃描長度，而y軸則代表在埃或微米的表面粗糙等級。晶圓的表面粗糙度從中心到邊緣大幅地變動，量測晶圓正中心的粗糙度為4501.9埃TIR及762.8埃Ra。在測量晶圓中心到邊緣的中間區域時，計算出的數值是5001.7埃TIR及782.5埃Ra。另外當從晶圓的邊緣測量20毫米時，TIR的數值達到9930.6埃；而Ra的數值則是2074.8埃。這證實了樣本晶圓的表面區域有著超過兩倍的TIR數值，而從中心到邊緣Ra的數值則幾乎是三倍，像這樣的表面不平整會導致金屬黏著性和金屬層均勻度的問題，且證實了背面研磨方法的不一致性。
所有資料用于交流學習之用，如有版權問題請聯系，禁止復制,轉載注明地址
上海光學儀器一廠-專業顯微鏡制造商 提供最合理的顯微鏡價格
合作站點：http://www.sgaaa.com/顯微鏡百科