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本文標題："陶瓷大多都高熔點，陶瓷接合方法簡介"
新聞來源：未知 發布時間：2013-4-12 0:41:29 本站主頁地址：http://m.zulinpingtai.cn
陶瓷大多都高熔點，陶瓷接合方法簡介
陶瓷接合法
陶瓷大多都是高熔點，高溫穩定性良好的材料，一般的金屬接合法都不太適
用。日前已發展的陶瓷接合法有:
(1)擴散接合：
將兩個物件的平坦表面接觸，以高溫加壓的方式持續一段時間之后，利用原
子擴散的原理使兩物間接合在一起的技術。
原則上，擴散接合的溫度至少要在接合工件熔點的 50﹪(0.5Tm)以上才能達到
接合的目的。
(2) 熔焊：采用非傳統的高功率之熔接熱源；其中以雷射束焊接為最
常見，雷射可輕易將陶瓷加熱至熔點以上溫度，因此可做為陶瓷/陶瓷及陶瓷/金屬
之接合。但對不具液相變態區之陶瓷(SiC)及高溫分解之陶瓷(Si3N4)就無法使用此
法。
(3)填料接合：藉著外加中間填料材料以達到接合的目的，若為金屬活性填料，
則其中的活性元素與陶瓷產生化學反應并增加熔融填料在反應生成物上的潤濕
能力。如果利用玻璃材料作為填料(filler)，則因兩者皆為離子鍵或共價鍵，
可使界面容易鍵結，增加接合物強度，且玻璃本身具有黏性及流動性，可達到黏滯
流效果促進結合。另外玻璃有很大范圍的熔化溫度，故可以尋求最適合溫度，以形
成較佳接合條件
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