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本文標題："表面形態測量顯微鏡-電鍍其顯微結構及冶金特征"
新聞來源：未知 發布時間：2013-11-15 11:26:45 本站主頁地址：http://m.zulinpingtai.cn
表面形態測量顯微鏡-電鍍其顯微結構及冶金特征
電解銅箔乃經由酸性硫酸銅高電流密度電鍍而得到的電鍍層，
再從陰極剝離經各種表面處理使適用于印刷電路板用途。
由于經由高速電鍍其顯微結構及冶金特性異于傳統的鍛造軋延的材料結構，
具有不同的結晶位向、表面形態、晶粒細小并具有很多的點缺陷（空孔）、
線缺陷（差排）、面缺陷（三晶界）、體缺陷（雙晶）及針孔、微孔、通透孔等，
從而影響銅箔的物理、機械及冶金性能。這些缺陷并非只有不良的影響，
有時經加以控制而可以得異于尋常的高強度（大于70Ksi ，比一般鋼材還高）
，同時能維持其延展性（傳統銅箔通常延展性不良），或強度適當而具有高的延展性
（伸長率高于25%），不亞于軋延銅箔而可用于軟性印刷電路板。
因此，如何控制銅箔的冶金結構以得到優良的冶金特性，乃銅箔廠商制程及產品研發的首要。
電解銅箔的缺陷、結構特征及一些特殊的退火特性及疲勞性能，并指出一些待解決的問題。
目前銅箔廠商在電解銅箔的配方與操作條件／冶金品質與結構／機械性能關系的評估與確認
僅達到知其可以而不知其所以的境界，
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