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本文標題："元件封裝幾何尺寸測定用工具顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2014-6-5 19:36:47 本站主頁地址：http://m.zulinpingtai.cn
元件封裝幾何尺寸測定用工具顯微鏡
在故障分析的初始階段，偶爾會遇到在元件的不同引腳之間存在不大的漏電流。
這些漏電流可能歸因于器件表面卜的污染。工藝的變化加速向尺寸越來越小、密度和
復雜性越來越高推進。這便引起實際封裝縮小，從而為絕緣材料和封裝的外部清潔度
提出了更高的要求。由于封裝幾何尺寸的減小，故許多現代電子元件對離子污染十分
敏感。離子污染可能來自元件制造過程(即受污染的處理溶液或受污染的最后清洗)
或來自使用環境(例如，鹽、霧、操作處理或溫度測試)。低漏電流的潛在問題在于，直
到裝置投人使用之后很長時間，它們才會表現出來，因為泄漏路徑的形成可能需要潮
濕、偏壓和溫度等條件。確定外部封裝漏電通常不是一個直截了當的過程，但往往可
以通過間接證據來實現.一些直接方法，如化學分析電子能譜法(ESCA )、能量彌散
X射線(EDX)和俄歇電子能譜法(AES)可以通過將已知合格器件與有問題的器件進
行比較加以利用。這可能十分費時且昂貴。
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