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本文標題："電路板表面鍍涂層氧化成金相分析圖像顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2015-6-19 14:59:10 本站主頁地址：http://m.zulinpingtai.cn
電路板表面鍍涂層氧化成金相分析圖像顯微鏡
阻焊劑
阻劑俗稱綠油，或稱阻焊膜。用它來防止釬料淀積或流淌
到不需要焊接的電路圖形區上，如焊接點處以外的電路區。起
初設計的阻焊劑是用于使用波峰焊方法組裝的PCB 的，并且它
們最初僅涂覆在PCB 的一個面——暴露在釬料波峰的那一面。
如果不使用阻焊劑，組件底部的電路印制線就很容易被釬料橋
連短路。后來，隨著印制線條和間距變得越來越窄，就開始在
電路板的兩面涂覆阻焊劑以防止印制線受到物理損傷和短路。
如今，隨著雙面組裝的廣泛使用，把阻焊劑涂覆在PCB 雙面已
變得非常普遍。
隨著技術朝著線條更細、間距更窄的方向發展，并且隨著
微孔技術的進步，阻焊劑在裸板制造中將會扮演更加重要的角
色。液體光成像阻焊劑（LPISM ）
表面鍍涂層對于制造高可靠互連是十分重要的。從電路板
到器件的連接是在表面上進行的，但是用于可焊性目的的表面
鍍涂層最多也僅僅是個折中辦法。最理想的是，組裝工程師使
用裸鋼PWB 進行組裝。這就不存在任何與平整度、組裝密度、
清潔度等方面的問題。但不幸的是，現實并不那么理想。利用
現在印制板行業所用的活性焊劑把氧化了的銅表面作為可焊表
面進行組裝的方法在目前情況下是做不到的。正因如此，組裝
工程師/ 設計者就需要選擇一種表面鍍涂層可以最大限度地滿
足產品的需要，同時要考慮到如今高成本這一敏感的現實。表
面鍍涂層的選擇會受到其單位成本的重要影響。
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