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本文標題："焊接的金屬形成金屬化合物合金鍵合檢測顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2015-11-15 22:22:40 本站主頁地址：http://m.zulinpingtai.cn
合金鍵合技術
合金鍵合是焊接金屬的一種方法，也就是使要焊接金屬之間
的非鐵金屬熔化，成為能流動的薄層，與被焊接的金屬形成金屬
化合物的一種方法。焊接時所用釬料的熔點在800°F以上者稱為
硬焊，在800°F以下者稱為軟焊，一般來說，軟焊也稱做軟釬焊，
已成為廣泛應用的電子元件的鍵合技術。為防止集成電路芯片或
混合集成電路襯底被腐蝕，密封時用硬焊。硬焊主要采用白金、
金、錫等金屬的合金。在芯片鍵合時，從溫度方面考慮，要采用
低溫鍵合的軟釬焊。軟釬焊一直使用得比較廣泛，是一種積累了
豐富經驗的鍵合技術，可靠性也很高。在進行軟釬焊時被焊金屬
或釬料的表面會形成氧化膜或油脂等臟物，這些臟物可以用涂有
熔劑e的方法在釬焊操作的加熱過程中清除掉。
釬焊具有下列顯著的優點：
1)操作比較簡單，設備的價格低廉，
2)因而，包括原材料在內都能廉價地生產出來，
3)積累有豐富的技術數據，也有準確的可靠數據
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