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本文標題："微結封裝機械結構和微電子電路檢測顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2017-6-15 19:01:49 本站主頁地址：http://m.zulinpingtai.cn
微結封裝機械結構和微電子電路檢測顯微鏡
陶瓷粉末和燒結玻璃料與一種有機黏結劑混合成一種高黏度的
漿體，此漿體被澆鑄成一個連續的幾厘米或幾十厘米寬、一毫米厚
的片狀。干燥后這種帶可以像彈性橡膠帶一樣處理。
這種材料可以用刀子或剪子切割，并且可以被用作使用金、銀
或銅的絲網印刷的柔韌性基底。已經印刷好的帶可以按照合適的大
小分割或用沖模沖出孔。基底被疊放在一起，并使用調節孔以保證
精確的凋整，然后加壓，這樣可以形成多達40層的材料堆。然后，
這種器件在高達850℃的溫度下加熱至少15rain。隨后它的上層可
以提供給表面封裝設備或芯片使用，芯片依次通過反轉芯片焊接技
術、帶自動焊接技術或引線焊接技術安裝到多層陶瓷上。
在材料堆內部的掩埋腔中每層都可以單獨切割形成一定的形狀
，如冷卻液流動需要的彎曲或微結構改進封裝需要的結構。
這種技術的主要優點是：使用不昂貴的工藝就可以生產中規模
結構；機械結構和微電子電路可以被集成在一個器件內；由于垂直
構造，昕以封裝密度高；
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