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本文標題："集成電路制造工藝精細零焊接分析顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2017-6-24 2:08:35 本站主頁地址：http://m.zulinpingtai.cn
使用先進工藝進行制造并設計運行在高頻下的集成電路會遭受因工
藝偏差和缺陷引起的微小的新增延遲。這些延遲被稱為小延遲缺陷
(sDD)，它們會影響電路在其額定速度下的正確運作。最近的一些
研究表明，基于過渡延遲故障(TDF)模型的傳統(tǒng)測試不能有效地篩
選此類缺陷。針對關(guān)鍵的應用為了獲得非常高的產(chǎn)品質(zhì)量并推向零
的百萬缺陷部件數(shù)，需要加速對SDD測試領域的研究。
大多數(shù)SDD測試的方法明顯分為兩類。第一類方法基于增強型
自動測試向量生成(ATPG)技術(shù)來體現(xiàn)電路時序信息并針對過渡故障
生成測試”越00 7。，這些方法也被稱為時序敏感ATPG。傳統(tǒng)的過
渡故障,能夠鎖定大延遲缺陷，因為這里假設延遲缺陷是足夠的大
而能夠被檢測到，它無關(guān)于測試路徑的傳播延遲(故障激勵和觀測
路徑的總和)，因此這些測試的生成不需要考慮電路延遲。但是當
考慮SDD時，只有那些大于過渡延遲路徑的余量的延遲缺陷才能夠
被檢測到。因此，時序敏感AT—PG技術(shù)生成沿著更長的測試路徑的
過渡故障模式來使測試余量最小，并藉此嘗試改進SDD的覆蓋率。
時序敏感ATPG的缺點之一就是它會產(chǎn)生很大數(shù)量的測試模式。
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