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溫度循環(huán)試驗的瞬態(tài)分析
現(xiàn)在正在使用的許多電子設(shè)備比以往的更適用、安全、舒適和
方便。現(xiàn)代電子設(shè)備的發(fā)展趨勢是在擴展功能的同時使設(shè)備盡可能
的小型化,這就導(dǎo)致了在較小的機殼內(nèi)集中了更多的熱量,從而進
一步增高了工作溫度。這就要求采用更先進的技術(shù)散發(fā)熱量,使用
更先進的技術(shù)手段確定關(guān)鍵元件的溫度,以及要有辦法對這些元件
進行試驗以確定其可靠性。
已經(jīng)被廣泛接受的一種試驗方法是溫度循環(huán)試驗,有時也稱為
“振動與老練”(shakeand bake)試驗。這類試驗還有一個公認的
名稱是埃格里(AGREE)試驗。這是一種可靠性試驗,使電子設(shè)備承
受一組組合環(huán)境條件,這些條件模擬了設(shè)備使用中經(jīng)受的實際環(huán)境
。
“振動與老練”試驗的“振動”部分,一般是給電子系統(tǒng)輸入
2G峰值的正弦振動,每小時輸入10rain,或者是在試驗的高溫階段
輸入10min,振動的頻帶一般為20~60Hz。如果在所選擇的頻率附
近,主要結(jié)構(gòu)無論在何處產(chǎn)生了諧振,就有可能損壞敏感的電子系
統(tǒng)。因此,在進行這種試驗前了解主要結(jié)構(gòu)諧振發(fā)生在何處是非常
重要的。
近年,大多數(shù)試驗都采用2000Hz帶寬的低量值隨機振動,以析
出早期制造缺陷。有關(guān)電子設(shè)備振動問題的更多資料
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