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本文標題："金相顯微鏡實驗觀察不同模穴形狀對金線偏移"
新聞來源：未知 發布時間：2013-6-11 20:30:38 本站主頁地址：http://m.zulinpingtai.cn
金相顯微鏡實驗觀察不同模穴形狀對金線偏移
半導體封裝多以轉注成型方法為之，充填過程樹脂對金線施加拖曳力而發
生金線偏移，造成短路與斷路之可能，隨IC腳數增加以及模穴薄化，
此問 題將日形嚴重；PBGA為具有高組裝良率之新技術，但由于內部材料熱膨脹
系數之不匹配，以及幾何形狀不對稱，因而在受熱時易產生翹曲，降低良
率。
針對PBGA翹曲與金線偏移問題，設計透明視窗模具，
以實驗觀察不同模穴形狀對金線偏移之影響，探討改變模穴形狀之可行性；
并以有限元素軟體建立模型，分析不同封膠體幾何形狀，對于PBGA加熱后翹曲型態之影
響；并針對短注壓縮成型此一新概念，以改良之模具與機構，
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