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本文標題："電弧焊機搭配顯微鏡設計-精細加工焊接"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-10-15 1:15:11 本站主頁地址：http://m.zulinpingtai.cn
(I)噴弧移行(spray)是MIG焊接特有的移行型態(tài)，通常表示非常良好的電弧穩(wěn)定性，
熔滴細，且電弧與熔滴之間的相互作用小。因此，
火花飛濺物幾乎沒有發(fā)生，弧電壓過高的話，電弧變成蹣跚不定且熔池變成熔合不良，
因而電弧不穩(wěn)定。
(II)球滴移行(globular)是在CO2電弧焊接使用大電流的典型熔滴移行型態(tài)，
熔滴大，電弧主要是從熔滴的下面發(fā)生，但是熔滴成長變
大由于電弧的排斥力難以移行。熔滴落下之后的瞬間，
突然熄弧而后又電弧長度急速增長，因此，呈現(xiàn)出最不安定的電弧狀態(tài)。
(III)適用于全姿勢焊接和薄板焊接的短路移行型態(tài)(Short arc)電弧
是在熔滴下面形成，但是依熔滴的成長、短路、起弧，有規(guī)則的順序反覆發(fā)生，
因而電弧是安定且容易移行的型態(tài)。如果短路回數(shù)變多，
則熔池的搖動變小，感覺上電弧很柔軟。
(IV)包藥焊條的熔滴移行型態(tài)大部份是分類為球滴移行，
但是與實心焊線的情況不同，因為焊劑中含有較多量容易電離的物質，
作為電弧穩(wěn)定劑，因此，熔滴比較小，一般都是形成安定的電弧。
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