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本文標題："微電子技術微機械焊接輔助立體工業顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2018-1-21 2:16:36 本站主頁地址：http://m.zulinpingtai.cn
微機械若進一步開發，必然需要復雜的微傳感器，這樣它們才
能測定空間的位置與方向以及相對于其他物體的臨近程度。這些微
機械還應具有與遙控操作人員的通信能力，因此需要一種無線通信
鏈接裝置(特別是要求它們進入人體內部時)。無線通信在某些聲學
微傳感器中已經做到了。
件發展相關聯的一個主要問題是進一步解決合適的小型化電源。微
機械在空間運動需要較大的能量。如果需要做一些有用之事，如除
掉動脈中的血塊，則需要更大的能量。因此，未來的MEMS器件可能
最終受限于通信鏈接裝置和它的“電池包”尺寸!
通向實用微機械的路途看來漫長而艱難，但朝向微傳感器和ME
MS器件的最初幾步已經邁出，
IC制作技術的穩步進展一直是微電子技術革命的基礎。本章
的主要目的是向讀者介紹基本專業術語并概述加工硅片所需的各個
加工步驟。因此，本章首先介紹一些特殊材料，這些材料可以叫做
屯子材料。這些材料一般用于普通的IC工藝，某些可用作微電子機
械系統(MEMS)材料(參閱下一章)。電子材料并非只具有一般物理和
化學特性的材料：例如，電子材料的電特性范圍可從近于理想的絕
緣體到良導體，其化學組分可從簡單材料中的一種原子到化合物電
子材料中的數種原子。因此，電子材料這一術語沒有物理和化學意
義；它只是指IC制作工藝中使用的材料。
電子材料及其沉積
在Ic制作中使用不同種類的體材料和薄膜材料。體材料主要是
半導體材料。Ic制作工藝中使用的最重要的半導體材料是硅和砷化
鎵。Ic制作工藝中使用四類重要的薄膜材料(或同類材料)：
(1)熱氧化硅；
(2)介質層；
(3)多晶硅；
(4)金屬薄膜(主要是鋁)。
介質層包括沉積的二氧化硅(有時稱為氧化物)和氮化硅。這些
介質層材料用于導電層之間的絕緣，擴散和離子注入保護層，以及
保護器件免受雜質、潮濕侵害和劃傷的鈍化。多晶硅在金屬氧化物
半導體(MOS)器件中用作柵電極，也用于多層金屬化的導電材料和
淺結器件的接點材料。
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